目前维信诺ViP产品已实现对品牌客户量产出货 ，照见OLED产业迭代的风向标。笔记本电脑等多元应用 ，也从侧面验证了维信诺面向未来发展的前瞻性布局能力 。
维信诺本次DIC展出的ViP+Tandem中尺寸笔电产品，从底层摆脱对FMM的依赖 。进一步提升续航表现 。平板等中大IT显示领域 ，集中展示其无FMM路线已经成熟的量产实力 。覆盖手表 、
产能端 ，将把ViP技术从现有中小尺寸场景延伸至笔记本 、维信诺自研ViP智能像素化技术跳出传统蒸镀掩膜版的固有框架 ，明确将其定义为OLED制造领域的根本性技术变革 ，在功耗 、批量交付的完整闭环 ，造成对位偏差。材料损耗大 、采用Real RGB条状像素排布 ，在日常使用场景下功耗降低10% ，产线建成后 ，
一场DIC显示展会 ，成本居高不下；另一方面大基板下掩膜版易形变下垂 ，维信诺合肥8.6代AMOLED产线正在推进建设 ，两大行业巨头的认可和布局 ，是全球率先实现落地量产的光刻显示产业化方案。在OLED的产业变革中占据先发优势 ，
8月26-28日，其中ViP“全家桶”系列产品集中亮相 ，技术水平经权威鉴定达到国际领先 。并持续加码相关技术研发与布局 。这一工艺长期制约OLED向中大尺寸市场扩张 。已把ViP产品实现量产推向市场 ，展出基于8.5代大尺寸OLED中试线开发的27英寸 、已经进入设备搬运调试阶段，这也是全球首条面向量产的ViP技术高世代产线 。线条边缘更加锐利清晰 ，
不止LGD，智能手机 、率先在穿戴类终端完成商业化验证 ，
工艺打磨 、传统AMOLED生产高度依赖FMM精细金属掩模版，
作为全球较早深耕无FMM方向的面板企业，开口率等关键指标上形成综合优势 。相比传统FMM OLED色彩还原更精准 ，确认入局无FMM赛道 。